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淺談旁流水處理器是如何到達(dá)除垢、殺菌、防腐效果的

更新時(shí)間:2019-07-25點(diǎn)擊次數(shù):2227
  旁流水處理器除垢、殺菌、防腐原理
 
  水經(jīng)過(guò)加熱后形成水垢,其主要成分是硬度垢,也就是鈣、鎂離子垢。水經(jīng)過(guò)旁流水處理器,在脈沖低壓電場(chǎng)作用下使水分子極性增大,使其成垢離子間的排列順序發(fā)生變化,阻止鈣鎂離子形成晶核,進(jìn)而達(dá)到防垢除垢的目的。
 
  實(shí)踐和研究證明,設(shè)備及金屬管道內(nèi)壁在介質(zhì)為0~90℃的水中,腐蝕的主要方式是電化學(xué)腐蝕(微電池效應(yīng)),次要方式是氧腐蝕和熱腐蝕等。因此,控制電化學(xué)腐蝕就成了消除黃銹水現(xiàn)象、控制管網(wǎng)腐蝕的主要辦法。
 
  旁流水處理器在不改變水的生化屬性的前提下,通過(guò)脈沖低壓電場(chǎng)改變了水分子的排列順序,大大降低了電導(dǎo)率,使電化學(xué)腐蝕的通路受到抑制;
 
  另外,改變了金屬與非金屬離子間的電位差,也使腐蝕減弱,在*無(wú)污染的情況下,從根本上達(dá)到了*腐蝕、消除黃銹水的目的。
 
  水中菌藻生長(zhǎng)繁殖需要一定的環(huán)境,旁流水處理器是利用脈沖低壓電場(chǎng)來(lái)破壞細(xì)菌的細(xì)胞表面、破壞細(xì)菌的活性酶系統(tǒng),停止其新陳代謝,使細(xì)菌生存環(huán)境改變,從而達(dá)到殺菌滅藻的目的。
 
  水經(jīng)過(guò)處理器后,水分子聚合度降低,結(jié)構(gòu)發(fā)生變形,產(chǎn)生一系列物理化學(xué)性質(zhì)的微小彈性變化,如水偶極矩增大,極性增加,因而增加了水的水合能力和溶垢能力。特定的能場(chǎng)改變CaCO 結(jié)晶過(guò)程,抑制水垢產(chǎn)生,提供3產(chǎn)生文石結(jié)晶的能量。在電極作用下,處理器產(chǎn)生大量具有優(yōu)異防垢功能的微晶,微晶可將水中易成垢離子優(yōu)先去除,形成疏松的文石,經(jīng)自動(dòng)閥排出至系統(tǒng)外的集垢桶內(nèi),便于觀察除垢效果,讓垢清晰可見(jiàn)。